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電子電路是一切電子產(chǎn)品、數(shù)字技術(shù)的硬件基礎(chǔ)。IT、半導(dǎo)體、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、智能終端、工業(yè)4.0智能制造等技術(shù)突飛猛進(jìn)的發(fā)展，例如更高集成度的HDI、更小體積柔性電路、高集成IC載板、陶瓷特種PCB、FPC，線(xiàn)路薄膜等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)傳統(tǒng)的生產(chǎn)技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。激光具有很好的空間和時(shí)間控制性，結(jié)合現(xiàn)代化的計(jì)算機(jī)輔助控制技術(shù)，使得激光微加工成為迎接電子電路行業(yè)新挑戰(zhàn)的利器。
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激光技術(shù)在太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用主要包括激光鉆孔、激光刻槽、激光劃片，以及薄膜太陽(yáng)能電池領(lǐng)域中的激光劃線(xiàn)系統(tǒng)。新型的背接觸型硅電池，激光打孔是目前唯一的技術(shù)手段，使用激光背面打孔用作被接觸的單晶硅及多晶硅電池，效率可超過(guò)20%。
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利用激光在藥物打標(biāo)，配合流水線(xiàn)時(shí)可用于指定位置，也可旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)任意角度打碼，激光打碼符合國(guó)家環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求，線(xiàn)條精細(xì)、清晰，可以標(biāo)注字符、數(shù)字、條形碼、二維碼等多種形式。在激光治療設(shè)備方面，常見(jiàn)的糖尿病視網(wǎng)膜病變，靜脈阻塞，裂孔，黃斑水腫，血管炎等眼底疾病的激光治療，牙周病的醫(yī)治、紋身移除、皮膚美容等等，激光在醫(yī)療器械上也有許多應(yīng)用，包括縫合、對(duì)接、搭接和點(diǎn)焊等。
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由于激光加工屬于非接觸性加工方式，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此特別符合微電子行業(yè)的加工要求。在各種芯片表面進(jìn)行信息標(biāo)記，加工精細(xì)，速度快，可以解決常規(guī)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)的工藝，激光切割切口光滑平整，無(wú)需二次加工；激光加工無(wú)接觸擠壓，板材變形小，切縫窄；切口沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力，無(wú)剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面，
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汽車(chē)工業(yè)的快速發(fā)展，離不開(kāi)先進(jìn)的制造技術(shù)。激光標(biāo)記，激光焊接，激光切割鉆孔技術(shù)憑借高能量、高精度、高適應(yīng)性等特點(diǎn)在汽車(chē)工業(yè)中被廣泛采用，它既是汽車(chē)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)保證，又是高質(zhì)量、低成本生產(chǎn)不可或缺的技術(shù)手段。
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隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，終端產(chǎn)品快速更迭，消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)、平板電腦、電視等終端產(chǎn)品的要求和期待日漸提高。受益于國(guó)產(chǎn)面板產(chǎn)能擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)企業(yè)崛起，我國(guó)面板顯示產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景可期。激光應(yīng)用在觸摸屏、LCD等顯示行業(yè)越來(lái)越廣泛，PC、PET、PET+OCA等材料切割，銀漿、ITO線(xiàn)路的高速蝕刻，LCD液晶修復(fù)玻璃、藍(lán)寶石切割等技術(shù)，精度高，線(xiàn)條細(xì)，速度快，良率高，熱影響區(qū)小，變形小，維護(hù)成本低。
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年激光設(shè)備研發(fā)
多人研發(fā)團(tuán)隊(duì)
余項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利
強(qiáng)企業(yè)指定服務(wù)商
激光工藝介紹，設(shè)備選型報(bào)價(jià)，前沿技術(shù)分享－洞察行業(yè)訊息,看尚拓激光成長(zhǎng)
深圳寶安松崗潭頭第五工業(yè)區(qū)明偉工業(yè)園北區(qū)2棟
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